2018年全球十大芯片设计公司出炉：华为海思超过AMD

对消费电子产品来说，如果没有强悍的芯片那么就无法实现诸多强悍功能，而芯片作为现代高科技中的掌上明珠，更是凸显一家企业技术水平的最好证明。近日，DIGITIMES Research对外发布了2018年十大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名，主要评比标准是各自的营收表现。

需要注意的是，由于评比的对象是无晶圆厂IC设计公司，所以英特尔和三星并没有在榜单中。如果把这两家巨无霸级别的芯片公司算到里面的话，那么排名肯定会出现更多变化。

位列榜单前三的分别是博通、高通和英伟达，其中博通实现了15.6%的同比增长，英伟达为20.6%，但高通则是同比下滑了4.4%。排名前三的厂商也是全球难得的年度营收超过100亿美元的半导体企业，而博通的年度营收更是突破200亿美元，表现非常抢眼。

不过增长最高的企业确实华为海思，他们在2018年中年度营收达到75亿美元，增速34.2%排名第一。同时华为海思也顺利超过了AMD成为全球第五大无晶圆厂IC设计公司。

众所周知华为海思芯片主要的出货渠道是智能手机，也就是说海思芯片营收收入的增长是和华为手机的增长具有正相关关系。但由于目前海思芯片只会供华为手机使用，和高通等外售的厂商不同，所以应该有更高的商业潜力。

曾有网友发问为什么海思麒麟芯片不外售，当时华为高层的意思是海思麒麟芯片是华为手机的核心竞争力，因此没有外售的打算。实际上目前华为手机和海思芯片都已经走在良性发展的道路上，确实贸然改变也不一定能带来更好的结果。

从行业整体的增长幅度来看，半导体行业是少见的仍然在快速发展的行业之一，主要原因还是电子产品的高集成化和智能化对芯片有了更大的市场需求。而未来随着消费品的智能化程度加深，半导体行业只会继续扩大，距离饱和还有很长一段距离。

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