高通推出双核Snapdragon手机芯片 MSM8260芯片支持HSPA+网络

第三代Snapdragon

高通公司今天在2010年台北国际电脑展上正式推出了其手机芯片产品，新款产品采用，主频可以达到。

新款手机芯片共有MSM8260和MSM8660两种型号，其中MSM8260支持HSPA+网络，MSM8660支持HSPA+和CDMA2000 1xEV-DO Rev. B网络。这两款手机芯片均内置有两个应用处理器内核，主频均为1.2GHz。

GPU芯片

新一代的Snapdragon手机芯片具备有强大的网络应用和多媒体性能，内置有，支持使用和技术的3D/2D图形引擎，支持高清视频编解码和24位色显示输出，整合低功耗和。

目前已经得到应用的Snapdragon手机芯片包括其第一代产品QSD8x50系列和第二代产品MSM8x55、QSD8x50A系列，这些产品在智能手机、平板机、智能本等产品中得到了广泛的应用。

高通MSM8260和MSM8660手机芯片将会为智能手机带来1080P高清视频的应用普及，并且能满足越来越高的多任务处理、3D游戏等性能需求，让智能手机和其他便携式电子产品的处理能力得到进一步的提升，目前还不清楚率先使用该手机芯片的将会是哪款产品。

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