缓解压力 Intel拟考虑将芯片外包

很显然，这一波儿的竞争Intel是要落后AMD的，而后者起来的其中一个原因是台积电先进的工艺制程，而Intel正在酝酿新的调整，并以此追上。

据外媒最新报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm等等。

报道中提到，虽然Intel还没有最终决定怎么来执行，但是其内部也是希望能够促成此事，从而缓解目前的压力。

产业链消息人士表示，Intel从台积电采购的芯片或其他组件最早要到2023年才会进入市场，而目前台积电向其提供了4nm工艺和5nm工艺，供Intel评估和使用。

除了台积电外，三星也在积极的跟Intel接洽，毕竟如果能够达成，Intel在工艺上能够有不小的改观。

据悉，Intel CEO Bob Swan将在 1 月 21 日的芯片制造商财报电话会议上宣布公司的外包计划，并让生产重回正轨。

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